2026 Q1-regnskab
20 dage siden
‧1 t. 1 min
1,58 EUR/aktie
Seneste udbytte
0,63%Direkte afkast
Ordredybde
Euronext Amsterdam
Antal
Køb
-
Sælg
Antal
-
Seneste handel
| Tid | Pris | Antal | Købere | Sælgere |
|---|---|---|---|---|
| - | - | - | - |
Mæglerstatistik
Ingen data fundet
Corporate Actions
Data hentes fra FactSet, Quartr| Næste begivenhed | |
|---|---|
2026 Q2-regnskab 23. jul. |
| Tidligere begivenheder | ||
|---|---|---|
2026 Q1-regnskab 23. apr. | ||
2025 Q4-regnskab 19. feb. | ||
2025 Q3-regnskab 23. okt. 2025 | ||
2025 Q2-regnskab 24. jul. 2025 | ||
2025 Q1-regnskab 23. apr. 2025 |
Andre har kigget på
Debat
Deltag i samtalen med Nordnet Social
Log ind
·5. maj · Redigeret$BESI dominerer det højest værdisatte segment af hybrid bonding (D2W, high-end logic, >20-high memory) gennem den AMAT-integrerede platform, hvor AMAT ser ud til at have et CMP-monopol, der giver en strukturel lås. ASMPT er den eneste troværdige kommercielle konkurrent i dag, og koreanske aktører er 2-3 år fra produktionsklare HVM-værktøjer. Q1-26-rapporten bekræftede, at logiksidens adoption accelererer. HB-enhedsordrer mere end fordobledes QoQ, hvilket brød Q2-24-cyklustoppen, kundebasen udvidedes til 20, og Q2-vejledningen er +30-40% omsætning QoQ med GM på vej mod 64-66%. Bjørnetesen (at HB-adoptionen udskydes) er nu aktivt blevet modbevist af hårde bookingdata, for mig, et solidt køb, og jeg tror, at AMATs kommentarer om BESI-forholdet i deres næste indtjeningsopkald vil være bullish.
6. mar.6. mar.🫣🫣 hva sker der her
·17. dec. 2025 · RedigeretBE Semiconductor (BESI): Første amerikanske pure-play avancerede emballage-støberi tager Besi Datacon 8800 hybridbindingssystem i brug i ... Læs mere på: https://www.bisinfotech.com/nhanced-semiconductors-achieves-industry-first-in-advanced-hybrid-bonding-production/- ·4. dec. 2025BE Semiconductor Industries (Besi) (Holland) • Hvorfor den kan stige voldsomt: ASML laver maskinerne, men Besi er verdensførende inden for Hybrid Bonding. Dette er teknologien, der skal bruges til at lime de allermest avancerede AI-chips sammen (packaging). • Triggeren i 2026: AI-chips bliver mere komplekse (chiplets). TSMC og Intel opskalerer brugen af Hybrid Bonding i 2026. Besi har næsten monopol på dette udstyr. • Scenariet: Når markedet forstår, at du ikke kan bygge næste generation af Nvidia-chips uden Besi, kan denne aktie opleve en "ren AI-reprising".
Kommentarerne ovenfor kommer fra Nordnets sociale netværk Nordnet Social og er ikke blevet redigeret eller gennemgået af Nordnet. Det betyder ikke, at Nordnet giver investeringsrådgivning eller investeringsanbefalinger. Nordnet påtager sig ikke noget ansvar for kommentarerne.
Nyheder
Der er i øjeblikket ingen nyheder
Nyheder og/eller generelle investeringsanbefalinger eller et uddrag af disse på denne side og i relaterede links er produceret og leveret af den angivne leverandør. Nordnet har ikke deltaget i udarbejdelsen af materialet, og vi har ikke gennemgået eller foretaget ændringer i materialet. Læs mere om investeringsanbefalinger.
2026 Q1-regnskab
20 dage siden
‧1 t. 1 min
1,58 EUR/aktie
Seneste udbytte
0,63%Direkte afkast
Nyheder
Der er i øjeblikket ingen nyheder
Nyheder og/eller generelle investeringsanbefalinger eller et uddrag af disse på denne side og i relaterede links er produceret og leveret af den angivne leverandør. Nordnet har ikke deltaget i udarbejdelsen af materialet, og vi har ikke gennemgået eller foretaget ændringer i materialet. Læs mere om investeringsanbefalinger.
Debat
Deltag i samtalen med Nordnet Social
Log ind
- ·5. maj · Redigeret$BESI dominerer det højest værdisatte segment af hybrid bonding (D2W, high-end logic, >20-high memory) gennem den AMAT-integrerede platform, hvor AMAT ser ud til at have et CMP-monopol, der giver en strukturel lås. ASMPT er den eneste troværdige kommercielle konkurrent i dag, og koreanske aktører er 2-3 år fra produktionsklare HVM-værktøjer. Q1-26-rapporten bekræftede, at logiksidens adoption accelererer. HB-enhedsordrer mere end fordobledes QoQ, hvilket brød Q2-24-cyklustoppen, kundebasen udvidedes til 20, og Q2-vejledningen er +30-40% omsætning QoQ med GM på vej mod 64-66%. Bjørnetesen (at HB-adoptionen udskydes) er nu aktivt blevet modbevist af hårde bookingdata, for mig, et solidt køb, og jeg tror, at AMATs kommentarer om BESI-forholdet i deres næste indtjeningsopkald vil være bullish.
- 6. mar.6. mar.🫣🫣 hva sker der her
- ·17. dec. 2025 · RedigeretBE Semiconductor (BESI): Første amerikanske pure-play avancerede emballage-støberi tager Besi Datacon 8800 hybridbindingssystem i brug i ... Læs mere på: https://www.bisinfotech.com/nhanced-semiconductors-achieves-industry-first-in-advanced-hybrid-bonding-production/
- ·4. dec. 2025BE Semiconductor Industries (Besi) (Holland) • Hvorfor den kan stige voldsomt: ASML laver maskinerne, men Besi er verdensførende inden for Hybrid Bonding. Dette er teknologien, der skal bruges til at lime de allermest avancerede AI-chips sammen (packaging). • Triggeren i 2026: AI-chips bliver mere komplekse (chiplets). TSMC og Intel opskalerer brugen af Hybrid Bonding i 2026. Besi har næsten monopol på dette udstyr. • Scenariet: Når markedet forstår, at du ikke kan bygge næste generation af Nvidia-chips uden Besi, kan denne aktie opleve en "ren AI-reprising".
Kommentarerne ovenfor kommer fra Nordnets sociale netværk Nordnet Social og er ikke blevet redigeret eller gennemgået af Nordnet. Det betyder ikke, at Nordnet giver investeringsrådgivning eller investeringsanbefalinger. Nordnet påtager sig ikke noget ansvar for kommentarerne.
Ordredybde
Euronext Amsterdam
Antal
Køb
-
Sælg
Antal
-
Seneste handel
| Tid | Pris | Antal | Købere | Sælgere |
|---|---|---|---|---|
| - | - | - | - |
Mæglerstatistik
Ingen data fundet
Andre har kigget på
Corporate Actions
Data hentes fra FactSet, Quartr| Næste begivenhed | |
|---|---|
2026 Q2-regnskab 23. jul. |
| Tidligere begivenheder | ||
|---|---|---|
2026 Q1-regnskab 23. apr. | ||
2025 Q4-regnskab 19. feb. | ||
2025 Q3-regnskab 23. okt. 2025 | ||
2025 Q2-regnskab 24. jul. 2025 | ||
2025 Q1-regnskab 23. apr. 2025 |
2026 Q1-regnskab
20 dage siden
‧1 t. 1 min
Nyheder
Der er i øjeblikket ingen nyheder
Nyheder og/eller generelle investeringsanbefalinger eller et uddrag af disse på denne side og i relaterede links er produceret og leveret af den angivne leverandør. Nordnet har ikke deltaget i udarbejdelsen af materialet, og vi har ikke gennemgået eller foretaget ændringer i materialet. Læs mere om investeringsanbefalinger.
Corporate Actions
Data hentes fra FactSet, Quartr| Næste begivenhed | |
|---|---|
2026 Q2-regnskab 23. jul. |
| Tidligere begivenheder | ||
|---|---|---|
2026 Q1-regnskab 23. apr. | ||
2025 Q4-regnskab 19. feb. | ||
2025 Q3-regnskab 23. okt. 2025 | ||
2025 Q2-regnskab 24. jul. 2025 | ||
2025 Q1-regnskab 23. apr. 2025 |
1,58 EUR/aktie
Seneste udbytte
0,63%Direkte afkast
Debat
Deltag i samtalen med Nordnet Social
Log ind
- ·5. maj · Redigeret$BESI dominerer det højest værdisatte segment af hybrid bonding (D2W, high-end logic, >20-high memory) gennem den AMAT-integrerede platform, hvor AMAT ser ud til at have et CMP-monopol, der giver en strukturel lås. ASMPT er den eneste troværdige kommercielle konkurrent i dag, og koreanske aktører er 2-3 år fra produktionsklare HVM-værktøjer. Q1-26-rapporten bekræftede, at logiksidens adoption accelererer. HB-enhedsordrer mere end fordobledes QoQ, hvilket brød Q2-24-cyklustoppen, kundebasen udvidedes til 20, og Q2-vejledningen er +30-40% omsætning QoQ med GM på vej mod 64-66%. Bjørnetesen (at HB-adoptionen udskydes) er nu aktivt blevet modbevist af hårde bookingdata, for mig, et solidt køb, og jeg tror, at AMATs kommentarer om BESI-forholdet i deres næste indtjeningsopkald vil være bullish.
- 6. mar.6. mar.🫣🫣 hva sker der her
- ·17. dec. 2025 · RedigeretBE Semiconductor (BESI): Første amerikanske pure-play avancerede emballage-støberi tager Besi Datacon 8800 hybridbindingssystem i brug i ... Læs mere på: https://www.bisinfotech.com/nhanced-semiconductors-achieves-industry-first-in-advanced-hybrid-bonding-production/
- ·4. dec. 2025BE Semiconductor Industries (Besi) (Holland) • Hvorfor den kan stige voldsomt: ASML laver maskinerne, men Besi er verdensførende inden for Hybrid Bonding. Dette er teknologien, der skal bruges til at lime de allermest avancerede AI-chips sammen (packaging). • Triggeren i 2026: AI-chips bliver mere komplekse (chiplets). TSMC og Intel opskalerer brugen af Hybrid Bonding i 2026. Besi har næsten monopol på dette udstyr. • Scenariet: Når markedet forstår, at du ikke kan bygge næste generation af Nvidia-chips uden Besi, kan denne aktie opleve en "ren AI-reprising".
Kommentarerne ovenfor kommer fra Nordnets sociale netværk Nordnet Social og er ikke blevet redigeret eller gennemgået af Nordnet. Det betyder ikke, at Nordnet giver investeringsrådgivning eller investeringsanbefalinger. Nordnet påtager sig ikke noget ansvar for kommentarerne.
Ordredybde
Euronext Amsterdam
Antal
Køb
-
Sælg
Antal
-
Seneste handel
| Tid | Pris | Antal | Købere | Sælgere |
|---|---|---|---|---|
| - | - | - | - |
Mæglerstatistik
Ingen data fundet